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同兴达取得新型模组FPC测试PAD防护结构和显示模组专利防护层便于多次使用不经过高温不可能会出现功能问题也不影响外观能够大大减少物料损耗减少相关成本

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发布时间:2024-08-14 04:25:24

  (原标题:同兴达取得新型模组FPC测试PAD防护结构和显示模组专利,防护层便于多次使用,不经过高温,模组不可能会出现功能问题,也不影响外观,能够大大减少物料损耗降低成本)

  金融界2023年12月12日消息,据国家知识产权局公告,深圳同兴达科技股份有限公司取得一项名为“一种新型模组FPC测试PAD防护结构和显示模组“,授权公告号CN220173469U,申请日期为2023年3月。

  专利摘要显示,本实用新型公开一种新型模组FPC测试PAD防护结构和显示模组,其中防护结构包括:FPC本体,所述FPC本体包括若干测试区,所述测试区上形成有若干测试PAD,所述FPC本体对应所述测试PAD开窗,所述测试区处通过刷氟化液形成有一层防护层。本实用新型的有益效果在于:1、相比常规丝印工艺,防护层便于多次使用,不经过高温,模组不可能会出现功能问题,也不影响外观,能够大大减少物料损耗减少相关成本;2、密封性好,可防止进水汽、盐雾等,可以防测试PAD氧化;3、超薄防护层,不影响整机厚度。

  证券之星估值分析提示同兴达盈利能力较差,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价合理。更多

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