一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。
五、 公司负责人YU DONG LEI（俞东雷）、主管会计工作负责人ZHENG HONGLIANG（郑鸿亮）及会计机构负责人（会计主管人员）ZHENG HONGLIANG（郑鸿亮）声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告所涉及的公司未来计划、发展的策略等前瞻性陈述，不构成公司对投入资产的人的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十一、 是不是真的存在半数以上董事没办法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
无锡嘉赢友财投资中心（有限合伙）（工商更名前为“苏州嘉赢 友财投资中心（有限合伙）”）
扬州友财中磁投资合伙企业（有限合伙）（工商更名前为“杭州 友财中磁投资合伙企业（有限合伙）”）
按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路中所 需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体（如 硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构
在特定领域中应用，对气体纯度有特别的条件，主要为砷烷、磷烷、 氨、氢气、氧化亚氮、其他高纯气等高的附加价值的工业气体
纯度、杂质含量等技术指标符合特定要求，可应用于集成电路、 液晶面板、LED、光纤通信、光伏、半导体及电子科技类产品生产领域的 气体，分为电子特种气体和电子大宗气体
1、报告期内，营业收入较去年同期增长37.78%，根本原因系公司受所处下业市场需求量开始上涨、公司市场竞争力慢慢地加强，在手合同充足，出售的收益规模增长所致。
2、报告期内，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较去年同期增长53.05%，主要系公司运营效率不断的提高等因素使得公司持续保持较高盈利能力。
3、归属于上市公司股东的净利润较去年同期下降29.94%，主要是受证券交易市场价格波动影响，截至本报告期末公司对青岛聚源银芯股权投资合伙企业（有限合伙）的权益性投资公允市价同比下降导致非经常性损益下降所致。
4、报告期内，经营活动产生的现金流量净额较去年同期下降，主要系报告期内公司业务规模扩大，在手合同大幅度的增加，支付的备货款增加所致。本报告期经营活动现金流较2024年第一季度报告期（-2.1亿）大幅改善，主要是应收款回款情况不断改善所致。
5、报告期内，基本每股盈利0.38元/股，较去年同期下降30.91%；稀释每股盈利0.37元/股，较去年同期下降31.48%，主要系归属于上市公司股东的净利润下降所致；扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.41元/股，较去年同期增长46.43%，主要系归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加所致。
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营 业务紧密关联、符合国家政策规定、按照确定 的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府 补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业 务外，非金融企业持有金融实物资产和金融负债产 生的公允市价变动损益以及处置金融实物资产和金 融负债产生的损益
企业取得子公司、联营企业及合资经营企业的投资 成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认 净资产公允市价产生的收益
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后， 应付职员薪酬的公允市价变动产生的损益
对公司将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用
公司2024年上半年度实现新签合同39.4亿元，其中来自半导体行业新签合同同比增长11.4%，占比50%；截至本报告期末，在手合同82.0亿元，同比增长45.6%，其中来自半导体行业占比52%。
根据中国上市公司协会2023年发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所属行业类别为“C35、专用设备制造业”，企业主要向下游高端制造业客户提供制程关键系统与装备、关键材料和专业服务，公司产品的市场需求大多数来源于于泛半导体（集成电路、太阳能光伏、平板显示、半导体照明、光纤制造）以及生物制药等高端制造产业的固定资产投资支出和运营支出，其中下游的集成电路、太阳能光伏和生物医药行业是国家产业政策重点鼓励和支持发展的行业。因此，下游产业的市场需求及固定资产投资情况能够反映公司所处行业的市场需求与变化趋势。
2024年8月21日，SEMI发布最新报告数据显示，2024年第二季度全世界半导体制造业继续呈现改善迹象，集成电路销售额大幅度增长、资本支出趋于稳定，晶圆厂安装产能增加。从第三季度开始，电子科技类产品销售预计将出现反弹，同比增长4%，环比增长9%。2024年第二季度，全球集成电路销售额同比增长27%，预计第三季度将进一步增长29%，超过2021年的历史纪录。需求改善还带动2024年上半年集成电路库存水平同比下降 2.6%。随着对AI芯片的需求一直增长以及HBM的快速采用，预计从第三季度开始，这一趋势将转为积极，其中存储资本支出将环比增长16%。
集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济与社会持续健康发展的战略性产业，是一个加快速度进行发展的高科技行业，各种新技术、新产品一直更新，产生了巨大的市场机遇。近几年，中国对集成电路行业全力支持，先后出台了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发纲要》等政策文件，国家战略层面的有力支持使得整个集成电路产业链得以加快速度进行发展，在我国集成电路产业销售额迅速增长的背景下，固定资产投资规模亦在近年来持续上升。
在2030年碳达峰、2060年碳中和目标的背景下，全力发展以光伏发电为主的可再次生产的能源是推动绿色低碳发展的重要支撑，是实现“30?60”目标的关键一环。依照国家能源局发布的2024年1-6月份全国电力工业统计数据，截至2024年6月底，全国累计发电装机容量约 30.7亿千瓦，同比增长 14.1%。其中，太阳能发电装机容量约7.1亿千瓦，同比增长51.6%，2024年1-6月新增太阳能发电装机容量1亿千瓦，同比增加0.24亿千瓦，以上数据均显示太阳能光伏发电建设仍处于增长态势。2024年，光伏行业正面临全面升级的趋势，技术创新是推动这一过程的核心动力，特别是在电池片环节，光伏技术在不断迭代进步，新的技术突破会导致市场格局的重大调整，中国是光伏产业链相关产业最为完整的市场，随着Topcon、异质结、钙钛矿和BC等光伏技术的不断成熟和扩产，光伏产业将会保持长期持续的发展。
中国生物制药行业在近年来发展迅速，市场规模逐步扩大。随着产业技术不断突破、有关政策不断出台，生物制药行业发展势头充足。为鼓励生物制药行业发展与创新，加快构建生物医药产业链，国家陆续出台了多项政策，《“十四五”生物医药产业高质量发展规划》《预防用疫苗临床可比性研究技术指导原则》《中华人民共和国药品管理法》等产业政策为生物制药行业的发展提供了明确、广阔的未来市场发展的潜力，为公司可以提供了良好的生产经营环境。另外，AI、大数据及区块链等数字化技术的应用，高效地整合和分析海量的临床及生物信息学数据，逐步降低了医疗服务成本，有利于促进生物医药可持续发展，据中商产业研究院《2023-2028年中国生物医药行业分析及发展预测报告》显示，2024年我国生物医药市场规模有望超2万亿元。
随着全球AI技术的应用与普及，消费电子市场需求呈现回暖态势，未来随着AI技术的慢慢的提升和应用场景的拓展，有望迎来更加繁荣的发展。Omdia发布的《显示面板长期需求预测跟踪报告》预测，2023年到2031年期间，移动PC市场对OLED显示屏的需求将以37%的年复合增长率 (CAGR) 增长。在半导体照明市场，车用照明与显示、农业照明、LED显示屏、紫外线/红外线LED等市场需求逐步回温，MicroLED技术已成功导入至大型显示如三星，以及手表如TagHeuer等因素带动，TrendForce集邦咨询预计，2024年半导体照明市场产值有望成长至130亿美元。据中商产业研究院发布研究报告数据显示，光纤光缆产量2019年起年均复合增长率为9.2%。全球AI技术应用迅速增加，其算力需求将带动数据中心建设并对光纤光缆的需求产生拉动效应，叠加宽带边疆、双千兆网建设等政策支持，显示出光纤行业的逐步回暖和向好趋势。
公司主体业务为向泛半导体、生物制药等高科技产业及先进制造业客户提供制程关键系统与装备、关键材料和专业服务的三位一体综合服务。
电子工艺设备主要使用在于泛半导体行业，包括高纯气体和湿化学品供应系统（简称：高纯介质供应系统）和泛半导体工艺设备模块与子系统两块业务。
泛半导体行业等高科技制造业在生产的全部过程中，存在多种特殊制程，对工艺精度、工艺介质（比如高纯气体、高纯湿化学品、高纯先进材料等）和工艺环境都有较高要求，工艺中会用到大量高纯、超高纯（ppt级别）的干湿化学品或先进材料，对介质输送系统的洁净度要求极其严格。
公司电子工艺设备业务中的高纯介质供应系统是公司传统主营业务，也是公司目前体量最大的业务；公司自2022年起新开发了泛半导体工艺设备模块与子系统业务。
1）高纯气体和湿化学品供应系统的客户群是泛半导体行业的FAB制造厂商，该系统是将客户生产的全部过程中所需的高纯气体、湿化学品和先进材料供应至客户的工艺机台。系统中的核心产品是供应过程中实现“输送分配、蒸发冷凝、混配稀释”等基本功能的独立设备/单元，以实现用户在设计、制造和严格的品控。该业务目前基本的产品包括特气柜、化学品中央供应柜、分流箱、化学 品稀释混配单元、液态源输送设备等。 公司的高纯介质供应系统在国内处于领先地位，已经完全具备与国际供应商同台竞争的能力， 长期服务国内包括中芯国际、长江存储、长鑫、京东方、晶科、隆基、三安等在内的头部泛半导 体行业客户。 高纯工艺介质供应系统示意图 典型气体供应系统示意图
2）泛半导体工艺设备模块与子系统（即Gas Box）是公司于2021年新开发投入市场的业务。
泛半导体工艺设备产业的特点之一就是设备品牌商自己开发制造核心模块，而通用模块/子系统一般由专业第三方制造。Gas Box是一种在半导体工艺设备侧的模组化气体供应系统，是半导体干法工艺设备中极为重要的通用子系统。Gas Box在为设备制程精密供气的同时还需要防止各种毒性、可燃性气体的泄漏，具体包含手动/气动截止阀、逆止阀、质量流量控制器、压力调节控制器、高精密过滤器、垫片、镀银螺帽/螺丝等组件。因其有极高的安全气密性、耐蚀性、小型化和控制精度要求，故具有较高技术门槛+行业壁垒。目前公司Gas Box包括VCR?型及Surface Mount型，适用于8-12英寸集成电路、平板显示、光伏太阳能、光纤及微电子等行业。公司产品已经向国内头部半导体设备（例如北方华创、拓荆、中微、微导、晶盛等）和光伏电池片工艺设备厂商批量供货。目前Gas Box的国际供应商在国内的供货量依然占较大市场份额，公司以稳定的供应、专业的设计和服务、快速的响应等优势处于国内供应商的领先地位。
分流箱：将气体、化学品分配 至各使用点，并对各支路进行 独立调压，满足不同工况的要 求
化学品稀释混配单元：稀释、 混配不同浓度的化学品，满 足半导体工艺生产中需要多 种不同浓度的同类化学品的 需求
液态源输送设备：提供液态 源汽化时所需要的足够的热 能，维持液态源蒸汽供应压 力，将液态源蒸发并以气态 形式稳定输送至工艺机台
泛半导体设备流体配套模组： 通常称为Gas Box，系为泛半 导体工艺设备客户提供配套 子系统
公司的生物制药设备是为医药制造产业提供洁净生产所需的制药用水、流体工艺等关键系统解决方案，从单元装备、材料到系统集成及运维，助力抗体蛋白等生物药、疫苗、细胞与基因之治疗、体外诊断技术研发及产业化。通过整合国际先进技术，建设本地研发、制造及配套服务能力，满足用户对项目建设及运行的高品质服务需求。主要产品和服务有： 1）制药用水系统：公司是制药用水领域专业的系统集成商，有超过30年的工程应用实绩积累，随着GMP等法规对制药用水的更高要求，打造崭新的研发、制造和服务平台，加快产品的升级换代，为行业提供性能最佳、操作可靠、能耗最低、符合严格药品生产质量管理规范的制药用水和相关系列产品（GenAqua Pharma系列产品），制药用水系统主要包括：纯化水制备系统、注射用水制备系统、纯蒸汽发生器、储存与分配模组设备等系列产品； 2）流体工艺系统：A.生物工艺系统，主要用于人用疫苗生产线，动物疫苗生产线，基因/单抗生产线（重组胰岛素/ADC），酶制剂生产线，主要产品有生物发酵反应器、超滤纯化设备；B.高端制剂系统，主要用于脂肪乳，脂质体，微球，无菌混悬剂，腐蚀性系统，培养基与缓冲液、灭活设备、配剂制液系统等系列产品；
3）创新药孵化服务：公司在22年创建了创新药物CMHO服务平台，涵盖科学家创业所需的实验室级别设施租赁、质量文件体系，验证培训及生产运维托管的专业服务，提供客户定制工艺属性的流体系统、超滤系统、隔离系统等联合定制的关键设备及耗材，满足用户从科学研究到商业化生产各阶段的生产设施设计及建设需求。
公司的生物制药设备业务是从公司的流体系统和微污染控制技术外溢到有类似应用要求的生物制药领域，从生物制药行业相对辅助的制药用水系统开始，逐步发展到生物制药工艺装备，并逐步在生物制药领域占据了稳定的市场地位。公司生物制药设备业务经过10年发展，覆盖到国内生物制药领域包括长春金赛、百奥泰、信念医药、科前生物、沃森生物等在内的多家头部行业客户。公司生物制药业务子公司百泰，在深耕围绕生物制药行业的CAPEX业务-生物制药设备业务的同时，也开始布局进入生物医药的OPEX业务——原辅料耗材领域。
纯化水制备系统-PWG：全新智 能无人值守，集成多种先进工 艺技术，可满足生物制药对超 高水质、高稳定性、合规性等 严苛要求
注射用水设备：主要包含制备系 统、分配系统、用水点三部分， 每一个部分均发挥着重要作用
纯蒸汽发生器：先进独特的 蒸发与预热设计，提供干燥 无热原的纯蒸汽，符合严格 的灭菌工艺要求
疫苗抗体生产线：提供人用及 兽用疫苗、抗体、胰岛素、激 素类等生物制药I生产线，包 含发酵、纯化、配液、灭活、 制剂全流程工艺及设备
高端制剂生产线：脂质体、微球、 脂肪乳等高端制剂的工艺及全 自动化设备。包含生产工艺及调 试服务
超滤纯化设备：提供生物制 药及化学制药中关键的超滤 纯化单元设备。通过控制跨 膜压TMP，恒压/恒流等方式 进行自动化生产
公司关键材料业务主要包括：电子特气、电子大宗气和高纯工业气体和先进材料业务。
（1）电子特气业务：电子特种气体是泛半导体企业加工制造过程中的关键材料，其质量直接影响下游客户的良率和性能，正帆科技已具备合成、提纯、混配、充装、分析与检测等核心能力。
电子特气产品中的砷烷、磷烷属于公司自研自产产品，已成功实现了国产替代，是国内为数不多能稳定量产电子级砷烷、磷烷的企业之一。同时，公司正在开发更多的电子特种气体品类并建设自产产线）电子大宗气和高纯工业气体业务：电子大宗气属于工业气体范畴。公司开发了包括高纯氮、氧、氩气、高纯氢气、高纯氦气等泛半导体行业工艺中作为载气、环境气、清洁气使用的各种大宗气体，并不断投入产能建设，提升电子大宗气的供应能力。高纯大宗气体既可用于泛半导体产业，也可应用于高端制造、精细化工、新材料等先进制造业。公司将通过自建产能、并购和建设自有供应链等方式不断提高保供能力，逐步成为头部电子气体业务综合供应商和服务商。
（3）电子先进材料业务：电子先进材料是指应用于电子制造及相关产业的特殊材料，如半导体材料、各种薄膜、高纯度金属材料等，广泛应用于光电子、化合物半导体、太阳能光伏电池、液晶显示器、光导纤维制造等诸多领域。IC制造的前道工序如外延、化学气相沉积、离子注入、掺杂、刻蚀、清洗、掩蔽膜生成等工艺几乎都需要不同种类和不同纯度的电子先进材料和电子气体通过不同的工艺使硅片具有半导体性能。公司现阶段已实现了前驱体产品的突破——半导体前驱体是壁垒很高的先进材料，国产化率极低，随着中国半导体制造产能的大幅提升，国产化前驱体产品有着非常大的提升空间。公司在铜陵电子材料生产基地投建的前驱体制造基地，将覆盖20余种前驱体产品，涉及硅基、金属基、High-K和Low-K四大品类，预计2024年三季度投产，2025年逐步达产。
公司依托自身核心技术，以电子特气为基础，加持电子大宗气供应能力，加快研发电子先进材料的进程，不断扩大销售半径、拓展产品品类，并在安全管理方面做到严格把控生产、储存、提纯、检测和运输等环节。核心材料业务已经逐步成为公司的核心业务。
砷烷：砷烷是集成电路掺杂工 艺、半导体照明、功率器件以及 砷化镓太阳能电池领域的化学 气相沉积工艺所需的重要原材 料
磷烷：磷烷是集成电路掺杂工艺、 半导体照明、功率器件以及砷化镓太阳能电池领域的化学气相沉积 工艺所需的重要原材料，通常与砷 烷配套使用
混合气体：混合气体是指 两种或以上的气体产品 按照一定的比例均匀混 合后形成的产品，应用于 集成电路、平板显示、半 导体照明、光伏等领域的 多种工艺
硅烷：硅烷是集成电路、平板显 示以及光伏行业中气相沉积工 艺的重要原材料
氢气：氢气具有清洁和保护作用， 广泛应用于工业制造、新能源、科 研实验等领域
三甲基铝：三甲基铝广泛 应用于集成电路、半导体 照明、太阳能电池等领域
氦气：氦气作为一种惰性气体， 广泛应用于半导体和电子、光 纤、医疗、科研等领域
半导体前驱体：是半导体制造的核心材料，主要应用于气相沉 积工艺，以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层，也可用于 半导体外延生长、蚀刻、离子注入掺杂以及清洗等工艺
MRO即维护（Maintenance）、维修（Repair）、运营（Operation）业务，系针对客户已建成的电子工艺设备、生物制药设备提供后续配套服务，包括技改工程、设备销售、配件综合采购、维修保养及运营等服务，其服务对象主要为由公司提供电子工艺设备、生物制药设备的已有客户。
由于该类业务主要针对客户已建成介质输配送系统提供后续配套服务，原有供应商对项目的专业度和胜任能力更强，因此MRO业务的毛利率正常情况下可以保持较高水平。公司在泛半导体、光纤制造和生物医药等高端制造业深耕了二十余年，积累了丰富的服务经验，对客户的工艺流程、关键设备和运营管理有了深刻的理解，并形成快速响应机制，公司已经具备为客户提供MRO一站式服务的综合能力。
Recycle业务是公司为减少半导体制程的排放，为客户开发出对部分气体和湿化学品提供工艺介质循环再利用服务，例如氦气回收纯化及循环系统、VOC回收纯化及循环系统等。
公司自成立以来始终坚持自主研发的发展道路，专注于为下游客户提供关键材料从生产、储存、输配到循环利用的全流程综合解决方案，以电子工艺设备和生物制药设备的研发、设计和制造为切入点，向前端拓展以电子气体为核心的气体业务，向后端布局减排及资源再利用业务，实现产业链闭环。公司经过自主研发，围绕下业对电子特种气体和化学品的使用需求，形成了六项底层核心技术，即介质供应系统微污染控制技术、流体系统设计与模拟仿真技术、生命安全保障与工艺监控技术、高纯材料合成与分离提纯技术、材料成分分析与痕量检测技术以及关键工艺材料再生与循环技术。
自成立以来，公司对流体、材料、机械之间的相容 性进行理论研究，逐渐掌握微污染物析出原理，同 时在实践中积累客户在微污染控制方面的技术要 点，在系统设计、材料选型、设备制造与安装、检 测等环节建立自有工艺及装备，形成体系化的微污 染控制技术，并持续巩固和优化。应用上述核心技 术，公司自产高纯供应设备于2008年正式投产，并 持续提升纯度水平。 2021年以来持续开发、验证、推广应用新工艺路线 并且不断提升核心零部件的国产化率。
自成立以来，公司运用流体相关理论，对气体、化 学品在供应系统中的运动状况进行研究，通过建立 计算机仿真模型，逐渐掌握输送过程中能量变化、 相态变化、阻力变化、温度变化等控制要点，研发 出符合下业需求的流体系统方案。同时，公司 在实践中通过边界条件数据修正，进一步强化设计 与仿真能力。
自成立以来，公司长期对气体、化学品危害性和可 操作性进行研究。结合自动化控制原理，公司于2010 年起开始掌握气体、化学品监控的软硬件平台的核 心技术，同时在实践中不断升级控制程序中的安全 互锁，巩固生命安全保障与工艺监控核心技术，提 高产品的安全防护能力。
自2010年开始，公司对化学反应的机理进行研究， 逐渐掌握影响化学反应速率及产率的因素，如物料 晶体结构、反应温度等；同时，公司通过膜分离、 催化吸附、低温吸附等提纯方法的实验，积累气体 中关键杂质去除的技术要点，并建立纯化数学模型， 开发出关键提纯系统。公司逐渐掌握合成与分离提 纯技术，2017年以来不断突破一系列电子材料新产 品的工艺开发和生产验证，为进一步开发更先进电 子材料累积了丰富的实验数据和计算仿真的数据基 础。近年来公司持续加大在电子先进材料领域的研
发力度，重点开发半导体前驱体产品制备和提纯技 术，并于2022年底实现了产品突破。
自2010年开始，公司运用化学分析和仪器分析理 论，在实验室对污染杂质的特性进行研究，逐渐掌 握杂质辨别的关键因素，并利用色谱分离柱等检测 设备，建立分析测试方法。同时，公司在实验室采 用标准样品进行反复验证，在实践中建立标准测试 流程。运用上述核心技术，公司于2014年建立完毕 合肥分析实验室，并于当年投入运行。
自2015年以来，公司通过对吸收、精馏、膜分离、 吸附等三废净化机理进行研究，掌握影响净化速率 及经济性的因素，如设备结构、填料类型等，并通 过建立数学模型，提供工程化放大方案。公司已于 2019年成功开发针对氦气的回收循环系统，主要为 光纤客户提供关键原材料保障。 2021年以来深入研究了泛半导体生产工艺里面多种 介质的回收，提纯以及再利用的技术方案以及应用 论证，为下一步的新产品开发和推广奠定了坚实的 技术基础。
2024年上半年研发投入较上年同期增长85.90%，主要系2023年至本报告期内公司在扩张研发团队、技术拓展、新产业开发方面研发投入的物料消耗及总体研发人员薪酬增加所致。
完成六氯乙硅烷吸附、精馏提纯工 艺，杂质检测技术研究；搭建六氯 乙硅烷纯化装置、产品取样装置
应用于半导体行业，可替代硅烷、二氯甲硅 烷，采用化学气相沉积法（CVD)、原子层沉 积法（ALD）来制备高品质氧化硅薄膜、氮 化硅薄膜，还可应用于光学纤维、硅氧烷前 驱体等产品制备领域。
整体系统的回收率达到60%以上， 回收后的氢气纯度达到国标5N的 要求
主要应用于外延工厂，一个外延工厂每年使 用的氢气量在1200万Nm3左右，全国目前 大概有十几个这样的外延工厂，并且还有新 的工厂在建，将外延尾气中的氢气进行回收 提纯重复利用，可以为工厂降低很大一部分 生产成本，还可以拓展应用于其他行业的氢 气回收。
完成硅碳CVD沉积系统的开发与研 究、硅碳负极材料制备小试、硅碳 负极材料性能的分析检测，极大地 改善硅碳CVD沉积的性能和稳定 性，提高硅碳负极材料的品质
应用于锂电池材料负极材料的制造，硅碳负 极材料相比传统石墨负极、硅氧负极具有能 量密度高，快充性能优异等优点，是锂电池 负极材料未来发展的方向。
高纯钢瓶清洗系统主要是对盛装 高纯工艺物料的储罐或气瓶（上游 工序已经采用惰性气体进行了充 分置换）进行清洗、吹干、上阀、 检漏等操作，使得被处理的钢瓶或 气瓶内部残留的各项指标符合高 纯充装产品的要求
应用于国内电子材料企业高纯工艺物料钢 瓶使用后返回原厂进行一系列处理工艺流 程，可降低旧瓶杂质对下游供应的影响。
应用于大型半导体工厂，特别是内存芯片 厂，代替传统的小流量气动泵供应系统，提
高单套系统供应能力，无污染，实现节能减 排，很大程度响应市场的需求以及成本的控 制，市场前景广阔。
开发一种带溶剂清洗置换功能的 铪锆钛前驱体输送系统，清洁效率 比传统方法提高两个数量级，提高 作业安全性；实现日常换罐的自动 溶剂清洗置换功能；连续供应，实 现100%在线时间
铪锆钛前驱体输送系统符合精度更高、自动 化程度更好、资源节约、环境友好的技术发 展趋势，应用于大型半导体工厂，特别是半 导体存储工厂high-K工艺的使用；低挥发 性、高活性的铪锆钛前驱体输送系统，进一 步推动中国前驱体领域设备国产化进程。
开发一种半导体制造用精细研磨 料全自动换料系统，可加强对研磨 料的管理、减少系统的加入时间， 提高研磨质量，减少浪费与损失
随着半导体工艺的不断进步，制程中对研磨 料的精细化管理要求越来越高；全自动精细 研磨换料系统确保每批次的研磨料都处于 最佳状态，能够显著减少研磨料的更换时 间，优化研磨料的利用率，从而有效提高生 产效率和产品质量；对于追求高品质、高效 率生产的半导体企业，这一系统将成为不可 或缺的技术装备，前景广阔。
开发基于模块化的GDS系统结构， 实现快速安装与柔性扩展，缩短系 统交付时间；标准化流程，确保系 统稳定可靠
模块化的应用，提高了施工效率与工程的可 靠性；满足行业快速响应及系统可扩展性的 需求。
基于厂务不同气体系统运维要求， 实现系统安全性、运行稳定性、以 及高品质的气体输送需求
设备功能灵活配置、量身定制，满足多种客 户的需求；设备本地独立控制，以便于不同 气体系统日常运维；广泛应用于PV、TFT、 LED、IC等行业厂务端气体系统输送。
开发一种用于半导体、泛半导体行 业厂务端的大宗气管路预制工艺， 实现大宗气管路预制过程中质量 监控、安全管控、生产周期减少等 目标
在半导体、泛半导体行业中大宗气管路预制 工艺提高了施工质量及安全性，满足客户的 快速需求及管件的标准化制定。
动混配系统，通过使用有效的流量 控制、精度调节，使混气达到所需 比例精度，实现高效、精确、安全 的混气输送功能，以满足不同应用 场景不同混配比例对关键制程技 术气体工艺的要求
的气体和另一种气体进行混合，通过高温反 应在硅衬底上形成单晶硅薄膜；提供能满足 制程工艺要求的混配气体，以避免购买高额 的混气成品气体，并稳定输送，保证制程工 艺顺利完成。
开发一种检测加智能旋转对桶口 进行精准定位的装置，用于精细化 工领域客户，灌装设备系统中配套 完成分装桶的桶口精确寻找定位
有效的桶口检测和定位能节省很大的人力 成本，并减少人力操作造成的安全问题；研 发的全自动寻口装置，可以打破对主流厂商 的依赖，增加客户品牌选择范围，为公司迎 来商机和可观的市场前景。
为半导体提供稳定的电子级混酸供应系统， 规避购买成品的高额成本以及提高效能；先 进的控制流程，精密的质量浓度反馈，实现 自动稳定输送，主要应用在半导体化学品的 制程输送。
开发一种化学品输送设备的换桶 防呆装置及软件系统，以实现安 全，快捷的换桶操作，智能防呆， 降低成本和操作失误率
化学品输送设备换桶防呆装置及软件配套 系统具有高自动化、操作便捷等特点，采用 直观易用的界面设计，结合多媒体操作指 南，即便是新员工也能快速上手，减少培训 成本，提高了整体设备的安全性与客户的满 意度。
一种适用于电子级化学品材料行 业的槽车充填系统，可实现高效率 充装、安全压力检测、液体自动排 废、槽车保压、过滤等多项功能， 提高产品品质与系统安全性
电子级化学品工厂槽车充填分装是不可或 缺的重要环节，由于电子级化学品腐蚀性、 超洁净的特性，全自动槽车充填系统满足超 洁净的分装环境(CLASS 100)和更安全的操 作(满足SEMI有关标准)；自动充填系统作 为提升产能和安全性的有效工具，市场潜力 巨大。
主要应用于IC电子级化学品系统分装领域， 实现吨桶自动进桶、自动开盖拧盖、自动灌
装、自动出桶等全自动灌装系统；在灌装过 程全程洁净管控，降低工厂人员搬运大包装 原料桶的成本，高效化、环保、智能化，具 有巨大的市场发展潜力。
研发司美格鲁肽生产系统试验装 置，应用新控制技术及新材料，实 现生产过程的自动控制，降低操作 失误的风险，提升药品生产的速度 及效率，缩短生产周期，并确保药 品质量控制
传统降糖药物在治疗效果和不良反应方面 的不足已经无法满足当下临床的需求，作为 新型长效胰岛素，司美格鲁肽逐步上市，司 美格鲁肽的生产系统试验装置，在生物制药 行业前景广阔。
开发一种快速无菌检测设备、更加 智能的操作系统，能够全自动检测 微生物的生长，实时报告结果，同 时具备制冷功能，可以检测嗜低温 菌，可以供企业实现更为便捷和快 速的微生物检测方案
未来市场不仅是面向细胞治疗行业，无菌生 物药业都将是新型微生物检测系统产品需 求大户。
开发一种系统溶出物极低、产水 TOC及离子含量极低、用于半导体 相关实验的超纯水仪，更好地满足 行业对高端纯水仪的产品需求
推动超纯核心材料在实验室超纯水仪上的 应用，更好地服务于半导体、新材料、生物 医药等行业；开发的超纯核心材料部件，填 补了国产高端超纯水仪的市场需求，市场应 用前景广阔。
开发一种运营管理系统，通过物联 网技术实时控制和管理企业资源， 集成企业各部门的数据，实现数据 共享和统一管理，优化任务分配， 提高协作效率，降低运营成本，提 高资产周转及利用效率
开发的运营管理系统，通过收集和分析大量 集成的数据，为企业提供数据驱动的决策支 持，帮助企业预测市场趋势，快速响应市场 变化，优化业务策略；高级数据分析和可视 化工具，帮助发现潜在的问题和商机；运营 管理系统未来将通过合作伙伴关系和生态 系统建设，提供更全面的业务流程管理解决 方案；云服务（SaaS）模式的普及，可以按 需配置资源和功能，降低潜在客户初始投资 和运营成本，前景可观。
旨在研发具有可替换性快、兼容性 强、应用范围广、安全性高以及易 操作维护等功能的DCE供应控制系 统，推进半导体设备国产化的进程
DCE供应控制系统作为清洗设备中的一员， 作为国产化产品，对国内半导体设备尤其是 半导体清洗设备的国产化进程具有极大的 推动作用，同时也对国内阀组件及国内半导 体原材料的应用提供了良好的验证平台，市 场前景非常乐观。
开发集成电路工艺端气体混合装 置，满足生产的基本工艺需求，提高生产 效率和质量，支持产业发展，实现 节能环保需求
集成电路工艺端气体混合装置具有广阔的 前景，随着集成电路的发展、技术创新的推 动、环保意识的增强以及产业升级的带动， 气体混合装置将在未来持续受到关注并发 展壮大。