继士兰微电子12英寸特征工艺半导体芯片项目于5月10日宣告正式通电后，工艺设备也将开端连续出场。5月20日，深圳中科飞测科技有限公司（以下简称“中科飞测”）椭偏膜厚量测仪作为第一批设备，正式搬入厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）。
中科飞测是一家以在集成电路设备范畴有多年经历的研制和办理团队为中心，自主研制和出产工业智能检测配备的高科技立异企业。一起，中科飞测也是目前国内仅有一家在Metrology（量测）和Inspection（缺点查验测验）两大范畴均在国内一线半导体制作厂商获得批量订单的半导体光学检测设备供货商。
士兰集科由厦门半导体出资集团有限公司与杭州士兰微电子股份有限公司一起出资建立。依据规划，士兰集科将出资170亿元在厦门海沧建造两条12英寸特征工艺芯片出产线英寸特征工艺芯片出产线暨先进化合物半导体出产线在厦门海沧开工，这是国内首条12英寸特征工艺芯片制作出产线和下一代化合物出产线英寸特征工艺半导体芯片项目正式通电。跟着该项意图正式通电，工艺设备将从5月中旬连续出场，估计年末通线。
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