重磅！华海清科首台 12 英寸封装减薄贴膜一体机交付国内头部封测企业

  6月12日，华海清科首台12英寸封装减薄贴膜一体机出机，这是其继GP300后又一关键产品，具多种优势，突破技术壁垒达领先水平，此次出机将进一步巩固和提升其核心竞争力。

  6月12日，华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码688120）

  出机发往国内头部封测企业，此产品是华海清科继在先进封装领域推出量产机型减薄抛光一体机（Versatile–GP300）之后，面向封装领域推出的又一关键核心产品，为公司业务多元化增长注入新动能。

  ，该设备是采用新型布局，可实现薄型晶圆背面超精密磨削与应力去除；兼容8/12英寸晶圆，搭载晶圆贴膜机联机使用，可实现从精密减薄、清洗干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；高可靠性的晶圆搬运系统大大降低薄型晶圆破损风险，满足高端封装领域的薄型晶圆生产的基本工艺技术需求。Versatile–GM300超精密晶圆减薄机，在技术上突破了超薄片减薄工艺技术壁垒，依托

  ，可实现片内均匀性TTV＜1.0m，达到了国内领先和国际领先水平。此外，该产品具有高精度、高刚性、工艺开发高灵活性等优点，可大范围的应用于封装领域中的晶圆背面减薄、BG/DC倒膜等工艺。本次12英寸封装减薄贴膜一体机出机，将有利于进一步巩固和提升公司的核心竞争力。

  、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。其CMP设备是华海清科的核心产品之一，该设备能实现晶圆或硅片表面纳米级全局平坦化，是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键工艺设备。公司的CMP设备产品全方面覆盖集成电路制作的完整过程中的非金属介质CMP、金属薄膜CMP、硅CMP等抛光工艺，并实现量产。华海清科致力于为半导体领域的公司可以提供先进的设备及工艺的集成解决方案，其业务涵盖了集成电路制造的多个环节，具有较高的技术上的含金量和市场竞争力。

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