【48812】华为最新Micro LED芯片搬运办法专利曝光

  被视作下一代终极显现技能的Micro LED自面世以来，已招引了海内外很多品牌和厂商蜂拥而上，苹果、三星、LG、索尼、TCL、康佳、小米等众所周知的消费品牌都在其间，华为作为国内中高端消费品牌的代表，也时有动态泄漏其正在布局Micro LED显现技能。近来，一个新音讯进一步标明华为正在发力Micro LED。

  专利摘要显现，本请求供给了一种Micro LED芯片的搬运办法、晶圆以及用于抓取芯片的搬运头，该Micro LED芯片上具有疏水层，办法有：将多个具有疏水层的Micro LED芯片放置于水溶液中；经过搬运头抓取水溶液中的多个Micro LED芯片，搬运头包括多个凹槽，凹槽用于包容Micro LED芯片，凹槽的底端设置有亲水层，以使抓取的Micro LED芯片的疏水层远离凹槽的底部；将抓取的多个Micro LED芯片固定至方针基板上，Micro LED芯片的疏水层贴合方针基板。经过上述流体自拼装的办法可以完成高效率的巨量Micro LED芯片的搬运。

  从专利摘要描绘可见，华为所请求的Micro LED芯片搬运办法是现在几大巨量搬运办法之一，也正是美国Micro LED巨量搬运关键技能厂商eLux聚力研讨和开发的工艺和技能。

  据eLux介绍，流体拼装巨量搬运办法可处理Micro LED外延片波长不均匀的问题，防止显现屏呈现马赛克现象，可以有用提高Micro LED外延片的利用率，降造本钱。因而，关于处理巨量搬运的瓶颈问题，流体拼装办法被认为是一种可行且有用的处理方案。

  在巨量搬运技能相关的布局上，此前还有音讯传出，华为收购了日本东丽（Toray）的搬运设备。据了解，东丽的Micro LED制作处理方案包括巨量搬运设备、检测设备、修正设备等，其间，巨量搬运设备首要是选用的是激光搬运技能，而激光搬运技能也是使用潜力较大、可行性较强的巨量搬运技能之一，尤其是在AR/VR等下一代智能设备的微显现范畴。

  从揭露资料来看，大部分国内相关厂商在Micro LED搬运技能上选用的办法不是流体拼装或激光搬运技能，但本年以来各家在搬运良率上都取得了不同程度的打破。不管华为布局和开发哪一种技能，凭仗其在技能和专利上的储藏，未来可望成为国内Micro LED巨量搬运技能攻关的重要力气。

  除此之外，华为在对外协作方面也泄漏过布局Micro LED的信号，包括与南京大学和LED封装抢先企业国星光电的校企、产业链上下游之间的协作。

  据悉，华为董事长任正非曾在2020年访问南京大学，而南京大学郑有炓院士近年首要致力于宽禁带半导体光电子资料与器材研讨，其泄漏过Micro LED是其时要点产业化的产品，且多项专利和Micro LED有关。所以，业界猜想华为和南京大学加强协作，或许会在Micro LED方面有所动作。

  产业链上游方面，华为于本年5月与国星光电签署了全面协作协议，并方案共建联合立异中心，双发协作的方向掩盖光电半导体及功率半导体范畴多个利基详尽区分范畴，其间就包括Mini/Micro LED。

  总而言之，华为尽管没有揭露标明过Micro LED方面的布局蓝图，但归纳许多信息来看，华为在Micro LED范畴或早已深谙布局，这适应了当今科技职业、消费电子品牌的开展的新趋势，也契合其高端的国际化品牌战略，日后其在Micro LED的研讨成果将备受等待。